|
Szczegóły Produktu:
|
| Nazwa produktu: | Przewodność cieplna 8,0 W / mK Niska lotność Silikonowa podkładka termiczna Materiał do EV | Kompozycja: | Wypełniacz ceramiczny + silikon |
|---|---|---|---|
| Przewodność cieplna: | 8,0 W/mK | Gęstość: | 3,35 (g/cm3) |
| Twardość: | 55 ± 10 (brzeg OO) | Stała dielektryczna: | 7,2（@10 MHz） |
| High Light: | 3.35G / CC materiał podkładki termicznej,antykorozyjny materiał podkładki termicznej,silikonowa podkładka termiczna EV |
||
Przewodność cieplna 8,0 W / mK Niska lotność Silikonowa podkładka termiczna Materiał do EV
| Atrybut | Wartość | Metoda badania |
|---|---|---|
| Kompozycja | Wypełniacz ceramiczny + silikon | - |
| Kolor | Różowy | Wizualny |
| Grubość (mm) | 0,5~10 | astm d374 |
| Gęstość (g / cm3) | 3.35 | ASTM D792 |
| Twardość (shore oo) | 55±10 | ASTM D2240 |
| Temperatura użytkowania (℃) | -40~150 | -- |
| Elektryczny | ||
| Napięcie przebicia (kv/mm) | >6,0 | ASTM D149 |
| Stała dielektryczna (@10mhz) | 7.2 | ASTM D150 |
| Rezystywność objętościowa (Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
| Palność | V-0 | UL94 |
| Termiczny | ||
| Przewodność cieplna (W/mK) | 8,0±0,5 | ASTM D5470 |
Cecha produktu
■ Przewodność cieplna: 8,0 W/mK
■ Wysoka przewodność cieplna
■ Niska przepuszczalność oleju
■ Wysoka izolacja elektryczna
■ Wysoki stopień kompresji
■ Niska siła ściskająca
Typowe aplikacje
■ Między elementami elektronicznymi, takimi jak półprzewodniki, układy scalone, CPU.MOS i radiator.
■ Oświetlenie LED, telewizor LCD, urządzenie telekomunikacyjne, koncentrator bezprzewodowy, notebook, komputer, zasilacz itp
■ CD ROM/DVD ROM
■ Moduł chłodzący, moduł termiczny, we wszystkich zastosowaniach, w których jako radiator używana jest metalowa obudowa.
Osoba kontaktowa: Jason Zhan
Tel: +8613923884646
