|
Szczegóły Produktu:
|
| Nazwa produktu: | Przewodność cieplna 1,0 W/mK Ultra miękka podkładka termiczna Materiały do wypełniania szczelin ch | Kompozycja: | Wypełniacz ceramiczny |
|---|---|---|---|
| Napięcie przebicia (kv/mm): | ≥7,0 | Palność: | V-0 |
| Gęstość: | 2,5 g/cm3 | Przewodność cieplna (W/mK): | 1.0 |
| High Light: | Podkładki termoizolacyjne RoHS,podkładki termoizolacyjne 2.5KN/M,podkładki termiczne odporne na warunki atmosferyczne GPU 3mm |
||
| Atrybut | Wartość | Metoda badania |
|---|---|---|
| Kompozycja | Wypełniacz ceramiczny, silikon i wzmocnione włókno szklane | - |
| Kolor | Biały i Ceglasty | Wizualny |
| Grubość (mm) | 0,5~12,0 | ASTM D374 |
| Gęstość (g / cm3) | 2.5 | ASTM D792 |
| Twardość (shore oo) | 30±5 | ASTM D2240 |
| Wytrzymałość na rozciąganie (KN / m) | 2.5 | ASTM D624 |
| Wydłużenie(%) | 60 | ASTM D412 |
| Temperatura użytkowania (℃) | -40~150 | -- |
| Elektryczny | ||
| Napięcie przebicia (kv/mm) | ≥7,0 | ASTM D149 |
| Stała dielektryczna (@10mhz) | 5.7 | ASTM D150 |
| Rezystywność objętościowa (Ω.cm) | 1,0*1013 | ASTM D257 |
| Palność | V-0 | UL94 |
| Termiczny | ||
| Przewodność cieplna (W/mK) | 1,0 ± 0,1 | ASTM D5470 |
Cecha produktu:
■ Przewodność cieplna: 1,0 W/mK
■ Wyjątkowo miękka i bardzo elastyczna
■ Naturalnie lepki z jednej strony
■ Wysoka odporność na przecięcie
■ Wysokie napięcie przebicia
■ Wysoka wytrzymałość na rozdzieranie 2,5 KN/m
■ Wydłużenie 60%
Typowe aplikacje:
■ Sieci i Telekomunikacja
■ IT: notebooki, tablety, konwersja zasilania
■ IT: przemysł: diody LED, zasilacze i konwersja
■ IT: Motoryzacja: moduły sterujące, siłowniki turbin
■ Elektronika użytkowa: systemy do gier i wyświetlacze LCD
Osoba kontaktowa: Jason Zhan
Tel: +8613923884646
