|
Szczegóły Produktu:
|
| Nazwa produktu: | 0,25 mm Niski opór cieplny 1,4 W / MK Podkładka silikonowa do izolacji termicznej dla IGBT | Kompozycja: | Silikon + Nośnik z włókna szklanego |
|---|---|---|---|
| Rezystywność objętościowa (Ω.cm): | 10^12 | Grubość: | 0,25 (mm) |
| Twardość: | 85 (Brzeg A) | Przewodność cieplna (W/mK): | 1.4 |
| High Light: | Podkładka termoizolacyjna 0,25 mm,bezzapachowa podkładka termoizolacyjna |
||
0,25 mm Niski opór cieplny 1,4 W / mK Podkładka silikonowa do izolacji termicznej dla IGBT
| Atrybut | Wartość | Metoda badania |
|---|---|---|
| Produkt | TC1500B | - |
| Kompozycja | Silikon + Nośnik z włókna szklanego | - |
| Kolor | Żółty | Wizualny |
| Grubość (mm) | 0,25 | astm d374 |
| Temperatura użytkowania (℃) | -40~200 | -- |
| Wytrzymałość na ścinanie (MPa) @ RT | 1.4 | ASTM D1002 |
| Elektryczny | ||
| Napięcie przebicia (kv/mm) | > 4.5 | ASTM D149 |
| Rezystywność objętościowa (Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
| Stała dielektryczna(@1MHz) | 5 | ASTM D150 |
| Palność | V-0 | UL94 |
| Termiczny | ||
| Przewodność cieplna (W/mK) | 1.4 | ASTM D5470 |
| Czas utwardzania | ||
| @ 160 ~ 180 ℃ (chyba) 3 | 6 | -- |
Cecha produktu
■ 1,4 W/mK
■ Utwardzanie na gorąco w temperaturze 160℃
■ Niski opór cieplny
■ Izolacja elektryczna
■ Wysoka wytrzymałość na ścinanie
■ -40 do 200℃użyj temperatury
Typowe aplikacje
■ Sieci i Telekomunikacja
■ Przemysłowe: Zasilacze
■ Motoryzacja: moduły mocy, falowniki, diody LED
■ Elektronika użytkowa: zasilacze, przetwarzanie AC/DC
Osoba kontaktowa: Jason Zhan
Tel: +8613923884646
